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元件BGA test solution
BGA未焊上基板前的測試

In circuit BGA test solution
適用於產線BGA已經焊到PCB上的情況,為ICT測試的一部分功能。
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線材+電子元件
最佳測試解決方案
Hybrid Cable Tester    HCT168

適用於超低阻線材測試、高頻線材測試、附著零件的軟板量測及附著零件的線材量測。
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Silver Through Hole
Test System
   K518S

10mΩ超低電阻量測
4096超高點數

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超值體驗價: RMB49,900-起

K518 詳細規格請按此處

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